发布日期：2025-11-17 07:56    点击次数：63

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在现时大家半导体产业时势深化变革的配景下，我国高端装备自主化进度迎来里程碑式豪迈。近日，鑫巨(深圳)半导体科技有限公司(以下简称：鑫巨半导体)顺利向国内某头部客户录用了首台都备自主研发的电化学千里积蛊惑(ECD)，并凭借该蛊惑完结了量产需求下的高良率小批量坐褥。这不仅标记着我国在高端半导体要道工艺装备规模完结紧要豪迈。更在决定下一代芯片性能的“玻璃基板”新赛谈上，具备了与国际先进水平同台竞技的实力与底气，为保险国度产业链供应链安全明白注入了矫健动能。

据悉，本次录用的ECD蛊惑过头配套的VCL刻蚀蛊惑，均由鑫巨半导体自主完成研发，其中软硬件均一谈自研，时刻阶梯与运用标的均属于全新豪迈。该蛊惑将运用于下一代先进封装的中枢载体——玻璃基板。跟着摩尔定律面对物理极限，芯片性能栽培旅途正冉冉从“制程微缩”转向“封装改进”。玻璃基板凭借其超低翘曲度、超高名义平整度以及优异的高频电学特点，成为2.5D/3D集成、芯粒(Chiplet)互连的理念念经受，可完结互连密度栽培10倍、功耗镌汰30%，为AI涵养与推理芯片、高带宽存储(HBM)、光子集成等高端器件提供要道因循。值得一提的是，该ECD蛊惑在玻璃基板制造中的精度戒指，是现在AI芯片载体加工中难度最高、最为要道的制造工艺体式。

    

    

该蛊惑在时刻上具备高度兼容性，支合手12英寸圆形玻璃芯片以及310×310mm、515×510mm、610*610mm等大尺寸方形玻璃基板，具备RDL 2微米线宽/线距与TGV 深孔填充1:20深宽比的量产明白性，时刻狡计达到国际先进水平，部分要道性能致使优于海外同类居品。这标记着中国半导体产业链在“玻璃基板新赛谈”上，初度具备与国际巨头同步竞争、致使完结局部率先的才调。

    

    

从底层架构到戒指系统，从工艺模块到整机集成，鑫巨半导体坚合手都备正向开发，缔造起完善的中枢时刻体系和自主常识产权布局，信得过完结了从“0”到“1”的卓越。这一着力不仅夯实了我国高端装备制造的自主根基，也为产业链供应链安全提供了有劲保险。

鑫巨半导体联系郑重东谈主示意，“改日鑫巨半导体将连续秉合手盛开协作的理念，深化与国表里产业链伙伴的协同创新，积极参与国度紧要时刻攻关，合手续打造更多具有自主常识产权的高端半导体装备，为构建安全、可控、先进的半导体产业生态孝敬更多力量。”